Eellugu:
1995 aastal ostis saksa ärimees hr. Manfred Brandner Tallinnas Akadeemia teel asunud trükkplaatide valmistusüksuse ja asutas AS-i Brandner PCB eesmärgiga valmistada trükkplaate Manfred Brandneri elektroonikafirmale ning Saksamaa turu jaoks. Kahjuks ei sujunud firma tegevus ootuspäraselt, trükkplaatide valmistamise tehnoloogia on väga kapitalimahukas ja nõuab turul püsimiseks pidevaid investeeringuid.
Brandner PCB OÜ alustas aastal 1997, kui oktoobrikuus asutati ettevõte.
1998 – ostis Brandner PCB OÜ välja pankrotistunud saksa ettevõtja vara.
Aastaks 2000 tasus OÜ Brandner PCB võetud laenud, misjärel saabus võimalus alustada investeeringutega. Välja vahetati kogu keemiliste liinide park, ehitati heitveepuhasti ja käivitati mitmekihiliste trükkplaatide tootmine. Kvaliteedisüsteem sertifitseeriti ISO 9001-2000 järgi.
Verstapostide järgi vaadatuna võiks rõhutada järgmisi ajajärke:
1999 – esimene elektriline test;
2000 – esimene uus keemiline liin (söövitusliin), ISO sertifikaat;
2001 – tootmispindade renoveerimine, uus galvaanika, uus heitveepuhasti;
2002 – uus labor, esimesed kliendipäevad;
2003 – töötajatele motivatsioonisüsteem, jootemaski ettevalmistussüsteem;
2004 – mitmekihiliste trükkplaatide tehnoloogia, pliivaba pinnakatte – keemilise tina juurutamine;
2005 – kõrge täpsusklassiga elektriline test, röntgenpuurimine;
2005 – uue tehase kavandamine;
2005 – pliid sisaldava kuumtina protsessi (Sn/Pb 60/40) vahetamine pliivaba kuumtina (tina/vase/nikli sulam) protsessi vastu: Lead- free HAL;
2006 – lisaks freesile juurutatud V-lõike meetod (V-cut, Scoring). Külg-külje vastas asetsevate plaatide servad lõigatakse V- kujuliste terade abil kahepoolselt kuni 0.3 mm ühenduskihini läbi. V-lõike tolerants pärast plaatide lahtimurdmist +/- 0.3mm. Võimalik ainult sirgjooneline lõige, sirgjoonest väljuv kontuur tuleb siis eelnevalt freesida;
2007 jaanuar – uue tootmis- ja büroohoone avamine Paides, Eestimaa südames;
2007 – 10. jaanuaril väljastati esimene toodang uuest tehasest;
2008 – investeering uude puurmasinasse, mille tulemusel saavutame puurimisvõimsuseks
1 000 000 ava päevas;
2008 – 100µ läbimõõduga pimeda ava (blind via) tehnoloogia käivitamine.
Ava maksimaalne sügavus 130µ, minimaalne jooteväli 180µ.
Tehnoloogia on sobiv mitmekordsete pressitsüklitega (sequential build up) mitmekihiliste trükkplaatide tegemisel;
2008 – uus CCD kaameratega varustatud jootemaski positsioneerimise seade, mille täpsus on ±15µ;
2008 – uus röntgen protsess, mis võimaldab järjestikuse ülesehituse tegemist (Sequential build up)
2009 – madalate hindadega harrastuselektroonikapaketid HARREL-2 (1- ja 2-poolsed trükkplaadid) ning HARREL-4 (4-kihilised trükkplaadid);
2009 – tehnoloogia arendamise tulemusel 260 µ jooteväljad, mis on pimedate avade kaudu ühenduses sisekihtidega. Ava läbimõõt 100 µ ja sügavus 150 µ. Kuvasuhe 1:1.5;
2009 – september – 100µ pimedate avadega HDI trükkplaadid 24 tunniga;
2009 – tarnekindluse tulemus 98.2%;
2010 – uus, kaasaegne veebileht. Keemilise kuldamise protsessi ettevalmistamine.
2011 – juurutatud keemiline kuldamine;
2012 – mitmekihiliste plaatide positsioneerimise täiustamine, nüüd on võimalikud 24-kihilised plaadid;
2012 – alumiiniumalusel plaatide tootmise alustamine;
2013 – automaatne optiline test;
2013 – protoplaatide veebipood;
2014 – lainetakistuse mõõtmine;
2014 – messil ‘Electronica 2014’ tunnustati Brandner PCB OÜ-d ühena parimatest eksportivatest ettevõtetest Eestis.
2015 – pimedate süvendite freesimine;
01.06.2016 – vastupuurimise rakendamine.
19.01.2017 – tööd alustas uus, varasemast oluliselt võimsam plotter, mille tulemusel on võimalik samaaegselt tootmiseks ette valmistada senisest tunduvalt enam töid. See võimaldab meil paindlikumalt käsitleda kiirtellimusi ja võimaldab oluliselt lühendada aega tellimuse saabumisest toote väljastamiseni.
Mai 2017 – investeerimine jätkub – saabumas on uus laminaatorseade.
10.07.2017 – investeerimine jätkub – võtsime kasutusele uue laminaatori.
15.10.2017 – täitus Brandner PCB 20. juubeliaasta.
8.12.2017 – tänapäevane koduleht/veebipood https://www.brandner.ee/et/
02.01.2018 – 10 aastat uue tootmishoone valmimisest.
03.02.2018 – Saabus uus puurmasin. Endise 13 000 ava asemel 20 000 ava tunnis!
29.03.2018 – Lisaks endistele alustas tööd uus võimsam testmasin.
06.09.2018 – Söövitusliin
18.02.2019 – EV03 Frees ja puurmasin.
18.02.2019 – EV04 Frees ja puurmasin.
22.02.2019 – Optiline test sisekihtide kontrollimiseks.
02.2020 – Siiditrüki masin maskivärvi peale kandmiseks.
10.08.2020 – Sisekihtide laminaators.
26.10.2020 – Oksüdeerimine, sisekihtide ettevalmistus pressimiseks.
27.10.2020 – Sisekihtide ettevalmstus lamineerimiseks.
21.12.2020 – Resisti ilmutusliin.
01.2021 – Automaatkopeerimine.
09.09.2021 – Uus demineraliseeritud vee kolonn.
15.12.2021 – Resisti strippamisliin.
16.12.2021 – EV05 Frees ja puurmasin.
19.07.2022 – Röntgen puuritud toorikute vaatamiseks/ x-ray to check
August 2025 – Alustas tööd Brandner Electronics OÜ