1995 – Manfred Brandner perusti AS Brandner PCB tehtaan Viroon.
1997 – Toimiva johto osti yrityksen ja samalla perustettiin OÜ Brandner PCB.
1999 – Toimintaa kehitettiin investoimalla ensimmäiseen sähköiseen testeriin.
2000 – Ensimmäinen vaakatasossa toimiva suorametallointilinja, ISO sertifikaatit.
2001 – Tuotantotilojen uusiminen, uusi galvaaninen linja sekä vesien käsittelylaitos.
2002 – Uudet laboratoriotilat ja järjestelmät, ensimmäiset asiakaspäivät.
2003 – Työntekijöiden motivointijärjestelmä , juotosmaskin esikäsittelyjärjestelmä.
2004 – Monikerrostekniikan vakiinnuttaminen, lyijyttömät pinnoiteprosessit.
2005 – Monikerrostekniikan edelleenkehittämistä, investoinnit röntgenkohdistukseen, sokeat ja haudatut reiät.
2005 Kesäkuu – Uuden tehtaan suunnittelun alku, maavaraukset jne.
2005 – Lyijytön HAL-prosessi käyttöön entisen lyijyllisen (Sn/Pb 60/40) tilalle.
2006 Tammikuu – Normaalin jyrsimisen rinnalle tuli mahdollisuus V-urajyrsintään. Tällöin levyt ovat kylki kyljessä toisissaan kiinni. Uran pohjan katkaisupaksuus on 0,2 mm. Irrotuksen jälkeen levyjen mittatoleranssi on 0,3 mm. Mikäli vaaditaan tarkempaa, on syytä käyttään perinteistä jyrsintää.
2007 Tammikuu – Uusi tuotanto- ja toimistotilamme avattiin Paidessa, Viron sydämessä.
10.01.2007 – Ensimmäiset piirilevyt lähtivät uudelta tehtaalta.
2008 – Investoimme uuteen porakoneeseen, jonka ansiosta kapasiteettimme on nyt 1 000 000 reikää päivässä.
2008 – Lanseerasimme uuden teknologian, joka mahdollistaa 100µ pimeät viat. Vian syvyys voi olla 130µ, juotostäplä 180µ. Kyseinen teknologia sopii sekventaaliseen monikerroslevyjen valmistukseen.
2008 – Uusi juotosmaskin asemointilaite, jossa CCD kamera ja jonka avulla tarkkuus nyt ±15µ.
2008 – Uusi röntgenprosessi, joka mahdollistaa sekventaalisen levyjen kokoamisen.
2009 – Teknillisen kehityksen myötä saavutimme 260µ-kaulukselliset sokeat läpiviennit sisäkerrosten välille. Läpivienti on 100µ ja syvyys 150µ (suhde 1:1,5).
2009 Syyskuu – HDI – levyjä, joissa 100µ sokeat läpiviennit jopa 24 tunnissa.
2009 – Toimitusvarmuus nyt 98,2 %
2010 – Uudet modernit kotisivut.
2011 – otettu käyttöön kemiallinen kultaus;
2012 – monikerroksisten levyjen asemoinnin parantaminen, nyt voidaan koota 24-kerroksisia levyjä;
2012 – aloitettiin alumiinipohjaisten levyjen valmistus;
2013 – automaattinen optinen testaus;
2013 – protopiirilevyjenverkkokauppa
2014 – Impedanssien mittauskyky
2014 – Electronica 2014-messuilla Brandner PCB Ltd. nimettiin yhdeksi parhaista vientiyrityksistä Virossa.
2015 – Sokea reititysmahdollisuus toteutettiin.
01.06.2016 – Backdrilling toteutettiin.
19.01.2017 – Asennettiin uusi piirturi – tästä lähtien pystymme käsitellä useat mallit samaan aikaan.
10.07.2017 – Uusi laminaattori asennettu
15.10.2017 – Brandner PCB 20-vuotisjuhla.
8.12.2017 – moderni kotisivu / verkkokauppa https://www.brandner.ee/fi/
02.01.2018 – 10 vuotta uuden tuotantorakennuksen valmistumisesta.
03.02.2018 – Uusi porauskone on saapunut. Se pystyy poraamaan 20 000 reikää tunnissa.
29.03.2018 – Muiden lisäksi uusi tehokkaampi testauskone alkoi työskennellä.
06.09.2018 – Etching line.
18.02.2019 – EV03 Routing and drilling machine.
18.02.2019 – EV04 Routing and drilling machine.
22.02.2019 – AOI
02.2020 – Semi automatic solder mask printer.
10.08.2020 – Laminator for inner layers.
26.10.2020 – Oxidation line , inner layer preparation for pressing.
27.10.2020 – Preparation line for inner layer lamination.
21.12.2020 – Resist developing line.
01.2021 – LDI.
09.09.2021 – New demineralized water column.
15.12.2021 – Resist stripping line.
16.12.2021 – EV05 Routing and drilling machine.
19.07.2022 – x-ray to check.
August 2025 – Brandner Electronics OÜ started operations