Meidän tiimi palasi Müncheniltä järjestetyiltä Produtronic 2013 messuilta mukanaan sopimus viimeisen sukupolven porakoneen toimittamiseen.

Hankittu laite suo meille mahdollisuuden reagoida vieläkin mopeammin tilaajien keskuudessa kasvavaan tiheän kytkentäalustan (HDI) piirilevyjen kysyntään. Laite pystyy poraamaan reikiä, joiden halkaisija on 75µ, laitteen huippunopeus on 3.5G ja mukana on porauksen optimointitoiminto.

Porakone asennetaan joulukuussa, joten asiakkaamme saavat erinomaisen joululahjan – mahdollisuuden HDI-piirilevyjen nopeisiin toimituksiin!