See on t\u00f6\u00f6, mille saame Teie eest \u00e4ra teha, kui selleks meile kirjaliku n\u00f5usoleku annate.<\/p>\n
Liiga suured maskiavad p\u00f5hjustavad probleeme hilisemas jooteprotsessis. \u00dclem\u00e4\u00e4raste maskivabastuste puhul on oht niinimetatud jootesildade tekkeks metalliseeritud alade\/platside\/radade vahel, mis omakorda tekitavad soovimatuid \u00fchendusi v\u00f5i l\u00fchiseid.<\/p>\n
Ei ole kindlat arvv\u00e4\u00e4rtust, kui suured v\u00f5i v\u00e4ikesed t\u00e4pselt peaksid maskivabastused olema. Siin l\u00e4heneme asjale juhtumip\u00f5hiselt ning m\u00f5nikord v\u00f5ib juhtuda, et teatud kohtades tuleb maskivabastust hoopis suurendada. Teeme seda nii v\u00e4he kui v\u00f5imalik, aga nii palju kui tarvis, v\u00f5ttes seejuures appi teadmised, mis oleme saanud 20-aastasest kogemusest tr\u00fckkplaatide valmistamisel.<\/p>\n
Maskivabastusi on vaja korrigeerida:<\/p>\n
![\"\"](\"https:\/\/www.brandner.ee\/wp-content\/uploads\/2017\/12\/Solder-mask-must-be-reduced.-Not-correct-one.-300x253.png\")
<\/p>\n
Maskivabastused on korrektsed:<\/p>\n
![\"\"](\"https:\/\/www.brandner.ee\/wp-content\/uploads\/2017\/12\/Solder-mask-must-be-reduced.-Correct-one.-300x269.png\")
<\/p>\n
2) Topograafia tasakaalustamine<\/strong><\/p>\n Mida \u00fchtlasemalt jaguneb vask plaadil, seda \u00fchtlasemalt toimivad elektrokeemilised protsessid plaadi valmistamisel ja seda ideaalil\u00e4hedasem on tulemus. Tasakaalustatud topograafia t\u00e4hendab v\u00f5imalikult \u00fchtlaselt jaotatud vaske. Seda hinnatakse nii plaadi \u00fche pinna ulatuses v\u00f5i ka \u00fcla- ja alapooli omavahel v\u00f5rreldes. Kui suur maa-ala on plaadi \u00fches servas v\u00f5i \u00fclapoolel ja vaid m\u00f5ned kitsad rajakesed vastasnurgas v\u00f5i alapoolel, siis kitsad rajad saavad galvaniseerimisprotsessis \u00fclem\u00e4\u00e4raselt vasetatud. Tasakaalustamata topograafia t\u00f5ttu v\u00f5ib vasepaksus plaadil erineda kuni kaks korda. Halvimal juhul v\u00f5ib toimuda juhtmete, platside v\u00f5i maa-alade liitumine. Metallikihi paksuse suured erinevused tr\u00fckkplaadil muutuvad h\u00e4irivaks ka siis, kui oluline on t\u00e4pne lainetakistus.<\/p>\n V\u00f5imalikud lahendused:<\/p>\n 1) Kui v\u00f5imalik, lisa vaske h\u00f5redasse piirkonda v h\u00f5redalt t\u00e4idetud poolele.<\/p>\n 2) Kui plaadid on paneelis, luba meil raamide metalliseerimist.<\/p>\n Vt n\u00e4idist:<\/p>\n Rohelisega on m\u00e4rgitud vasealad. M\u00e4rka v\u00e4ga suurt erinevust plaadi vasaku ja parema poole vahel!<\/p>\n \u00dclal \u2013 tasakaalustatud topograafia. M\u00e4rka lisatud vaseplatse allservas ja siin-seal mujalgi!<\/p>\n All \u2013 tasakaalustamata topograafia. M\u00e4rka ebav\u00f5rdsust peente juhtmete ja ridastikku platside vahel, aga ka suuri t\u00fchje alasid!<\/p>\n 3)\u00a0<\/strong>Frees l\u00f5ikab vaske. Mis kahju see teeb?<\/strong><\/p>\n S\u00f5ltuvalt sellest, kui palju ja kus freesitee metalliseeritud alasid riivab v\u00f5i nendega l\u00f5ikub, v\u00f5ib tegu olla nii kosmeetilise probleemi kui p\u00f5him\u00f5ttelise veaga.<\/p>\n Freesist riivatud vaseservad t\u00f5usevad mingil m\u00e4\u00e4ral k\u00f5rgemale ja tekivad \u201ekrassid\u201d v\u00f5i \u201ekraad\u201d – kerge eba\u00fchtlus l\u00f5ikeservas. See v\u00f5ib tekitada probleeme juhul, kui plaat on ette n\u00e4htud jootmiseks automaatses jooteseadmes, kus plaat l\u00e4heb siinide vahele ja kraad v\u00f5ib takistada plaadi liikumist siinidesse v\u00f5i pastastensiili t\u00e4pset ja tihedat asetumist plaadile.<\/p>\n Alati, kui selline probleem esineb, anname sellest Teile teada ja soovitame v\u00f5imalusel disaini parandada. Kui olete oma disainis kindel ja annate meile vastava kirjaliku korralduse, valmistame plaadi ka vastava paranduseta.<\/p>\n 4)\u00a0<\/strong>Oht maskitasku tekkeks. Mis see on ja mis kahju teha v\u00f5ib?<\/strong><\/p>\n Maskitasku t\u00e4hendab olukorda, kus l\u00e4biviigu \u00fcks ots on maskiga kaetud, teine lahtine. Nii tekib \u00fchest otsast suletud \u201etasku\u201d.<\/p>\n Tr\u00fckkplaadi valmistamisel toimub mitmeid plaadi j\u00e4rjestikku t\u00f6\u00f6tlemisi erinevate kemikaalide lahustega ning on v\u00e4ga t\u00f5en\u00e4oline, et lahuste v\u00e4ljapesemine sellisest taskust ei \u00f5nnestu t\u00e4ielikult. Ainete j\u00e4\u00e4gid seesuguses taskus v\u00f5ivad tekitada probleeme mistahes t\u00f6\u00f6tlusprotsessis ning l\u00f5ppeks kannatab pinnakatte kvaliteet. Seet\u00f5ttu disainige arukalt ja v\u00e4ltige maskitaskuid.<\/p>\n Pildil maskitasku.<\/p>\n 5) “Plaadil on resistitasku”? Mis see on ja mille poolest on ohtlik?<\/strong><\/p>\n Tr\u00fckkplaadi valmistamisel kaetakse foolium valgustundliku resistiga, mis hilisema t\u00f6\u00f6tluse k\u00e4igus eemaldatakse.<\/p>\n Resisti ilmutamisel valgust saanud resist k\u00f5veneb ja katab selle osa fooliumist, mis peab s\u00f6\u00f6vitamisel s\u00e4ilima. J\u00e4rgneb k\u00f5venemata resisti eemaldamine ja mittevajalik vask s\u00f6\u00f6vitatakse.<\/p>\n Kui plaadi disainis on kasutatud teravaid nurki v\u00f5i elemendid korralikult \u00fchendamata j\u00e4\u00e4nud, on risk, et resist ei eemaldu kitsastest nurkadest ja vahedest t\u00e4ielikult. Lahtine resist v\u00f5ib hilisemates t\u00f6\u00f6tlusetappides lahti tulla ja ilmneda plaadil v\u00f5\u00f5rkehana, samuti j\u00e4\u00e4b \u00fclearuse resisti alla soovimatu vask, mis plaadi t\u00f6\u00f6s v\u00f5ib tuua soovimatuid tagaj\u00e4rgi. Et seda v\u00e4ltida, ei v\u00f5ta me t\u00f6\u00f6sse plaate, millel on oht resistitasku tekkeks, vaid palume kliendil oma plaadi disain \u00fcle vaadata, pidades silmas, et ei oleks teravnurki ja korralikult \u00fchendamata j\u00e4\u00e4nud elemente.<\/p>\n Allpool on skemaatiline pilt t\u00fc\u00fcpilisest resistitaskust, mis tekib elementide mittekorrektsel \u00fchendamisel. Vt kitsad ribad punases kastis vasakpoolsel joonisel, parempoolsel on sama koht korrastatud:<\/p>\n 6) Miks \u00fcksikutel plaatidel v\u00f5i paneelidel peavad olema \u00fcmardatud nurgad?<\/strong><\/p>\n\n\n\n Turvalise transpordi ja ladustamise \u00fclal pidamiseks k\u00f5ik meie plaadid on pakitud \u00f5hukindla antistaatilise mullikilega. Et paki k\u00e4sitluses plaadid ei torgiks kile sisse auke, on nende nurgad \u00fcmardatud. 7)<\/strong> Puurimiss\u00fcgavuse piirang<\/strong><\/p>\n\n\n\n Brandner Electronics’is suhe puurimiss\u00fcgavuse ja puuri l\u00e4bim\u00f5\u00f5du vahel on 1:16. See t\u00e4hendab, et ei ole v\u00f5imalik puurida l\u00e4bivavasid, mis on s\u00fcgavamad, kui 16x puuri l\u00e4bim\u00f5\u00f5t. Erand reeglist on 0,1mm puuride kohal, mille suhe on 1:12 (V\u00f5ib puurida 1,2mm).<\/p>\n\n\n\n Pimedate avade kohal on t\u00e4htis j\u00e4lgida, et puuri l\u00e4bim\u00f5\u00f5du ja augu s\u00fcgavuse suhe ei \u00fcleta 1:1. Puurimiss\u00fcgavus ei tohi \u00fcletada puuri l\u00e4bim\u00f5\u00f5tu. Palun pidage plaadi disainimisel seda detaili meeles.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Oleme kogunud siia vastused k\u00fcsimustele, millele meil ikka ja j\u00e4lle vastata tuleb. 1)\u00a0Maskivabastusi on vaja v\u00e4hendada. Miks? Kui palju? See on t\u00f6\u00f6, mille saame Teie eest \u00e4ra teha, kui selleks meile kirjaliku n\u00f5usoleku annate. Liiga suured maskiavad p\u00f5hjustavad probleeme hilisemas jooteprotsessis. \u00dclem\u00e4\u00e4raste maskivabastuste puhul on oht niinimetatud jootesildade tekkeks metalliseeritud alade\/platside\/radade vahel, mis omakorda tekitavad …<\/p>\n","protected":false},"author":31,"featured_media":0,"parent":807,"menu_order":20,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"template_content-sidebar.php","meta":{"footnotes":""},"yoast_head":"\n![\"\"](\"https:\/\/www.brandner.ee\/wp-content\/uploads\/2017\/10\/faq_unbalanced_example.png\")
<\/p>\n![\"N\u00e4ide](\"https:\/\/www.brandner.ee\/wp-content\/uploads\/2017\/10\/Topograafia.jpg\")
<\/p>\n![\"\"](\"https:\/\/www.brandner.ee\/wp-content\/uploads\/2017\/12\/MaskPocket-300x162.jpg\")
<\/p>\n![\"\"](\"https:\/\/www.brandner.ee\/wp-content\/uploads\/2017\/12\/Resist-Pocket-300x109.png\")
![\"\"](\"https:\/\/www.brandner.ee\/wp-content\/uploads\/2017\/12\/ResistPocketExplained-300x161.jpg\")
<\/p>\n\n\n
Juhul kui te soovite plaate teravate nurkadega, v\u00f5ite tellida need paneelis (V-l\u00f5ike ja raamiga). Teine v\u00f5imalus on lisada V-l\u00f5ikega eraldatud v\u00e4hemalt 5mm raam plaadi m\u00f5lemale poole.
<\/p>\n\n\n\n