Eellugu:<\/p>\n
1995<\/strong>\u00a0aastal ostis saksa \u00e4rimees hr. Manfred Brandner Tallinnas Akadeemia teel asunud tr\u00fckkplaatide valmistus\u00fcksuse ja asutas AS-i Brandner PCB eesm\u00e4rgiga valmistada tr\u00fckkplaate Manfred Brandneri elektroonikafirmale ning Saksamaa turu jaoks. Kahjuks ei sujunud firma tegevus ootusp\u00e4raselt, tr\u00fckkplaatide valmistamise tehnoloogia on v\u00e4ga kapitalimahukas ja n\u00f5uab turul p\u00fcsimiseks pidevaid investeeringuid.<\/p>\n Brandner PCB O\u00dc alustas aastal 1997<\/strong>, kui oktoobrikuus asutati ettev\u00f5te.<\/p>\n 1998<\/strong> – ostis Brandner PCB O\u00dc v\u00e4lja pankrotistunud saksa ettev\u00f5tja vara.<\/p>\n Aastaks\u00a02000<\/strong>\u00a0tasus O\u00dc Brandner PCB v\u00f5etud laenud, misj\u00e4rel saabus v\u00f5imalus alustada investeeringutega. V\u00e4lja vahetati kogu keemiliste liinide park, ehitati heitveepuhasti ja k\u00e4ivitati mitmekihiliste tr\u00fckkplaatide tootmine. Kvaliteedis\u00fcsteem sertifitseeriti ISO 9001-2000 j\u00e4rgi.<\/p>\n Verstapostide j\u00e4rgi vaadatuna v\u00f5iks r\u00f5hutada j\u00e4rgmisi ajaj\u00e4rke: 2000<\/strong> – esimene uus keemiline liin (s\u00f6\u00f6vitusliin), ISO sertifikaat;<\/p>\n 2001<\/strong> – tootmispindade renoveerimine, uus galvaanika, uus heitveepuhasti;<\/p>\n 2002<\/strong> – uus labor, esimesed kliendip\u00e4evad;<\/p>\n 2003<\/strong> – t\u00f6\u00f6tajatele motivatsioonis\u00fcsteem, jootemaski ettevalmistuss\u00fcsteem;<\/p>\n 2004<\/strong> – mitmekihiliste tr\u00fckkplaatide tehnoloogia, pliivaba pinnakatte – keemilise tina juurutamine;<\/p>\n 2005<\/strong> – k\u00f5rge t\u00e4psusklassiga elektriline test, r\u00f6ntgenpuurimine; 2006<\/strong> – lisaks freesile juurutatud V-l\u00f5ike meetod (V-cut, Scoring). K\u00fclg-k\u00fclje vastas asetsevate plaatide servad l\u00f5igatakse V- kujuliste terade abil kahepoolselt kuni 0.3 mm \u00fchenduskihini l\u00e4bi. V-l\u00f5ike tolerants p\u00e4rast plaatide lahtimurdmist +\/- 0.3mm. V\u00f5imalik ainult sirgjooneline l\u00f5ige, sirgjoonest v\u00e4ljuv kontuur tuleb siis eelnevalt freesida;<\/p>\n 2007<\/strong> jaanuar\u00a0– uue tootmis- ja b\u00fcroohoone avamine Paides, Eestimaa s\u00fcdames; 2008<\/strong> – investeering uude puurmasinasse, mille tulemusel saavutame puurimisv\u00f5imsuseks 2009<\/strong> – madalate hindadega harrastuselektroonikapaketid HARREL-2 (1- ja 2-poolsed tr\u00fckkplaadid) ning HARREL-4 (4-kihilised tr\u00fckkplaadid); 2010<\/strong> – uus, kaasaegne veebileht. Keemilise kuldamise protsessi ettevalmistamine.<\/p>\n 2011<\/strong> – juurutatud keemiline kuldamine;<\/p>\n 2012<\/strong> – mitmekihiliste plaatide positsioneerimise t\u00e4iustamine, n\u00fc\u00fcd on v\u00f5imalikud 24-kihilised plaadid; 2013<\/strong> – automaatne optiline test; 2014\u00a0<\/strong>– lainetakistuse m\u00f5\u00f5tmine;
\n1999<\/strong> – esimene elektriline test;<\/p>\n
\n2005<\/strong> – uue tehase kavandamine;
\n2005<\/strong> – pliid sisaldava kuumtina protsessi (Sn\/Pb 60\/40) vahetamine pliivaba kuumtina (tina\/vase\/nikli sulam) protsessi vastu: Lead- free HAL;<\/p>\n
\n2007<\/strong> – 10. jaanuaril\u00a0v\u00e4ljastati esimene toodang uuest tehasest;<\/p>\n
\n1 000 000 ava p\u00e4evas;
\n2008<\/strong> – 100\u00b5 l\u00e4bim\u00f5\u00f5duga pimeda ava (blind via) tehnoloogia k\u00e4ivitamine.
\nAva maksimaalne s\u00fcgavus 130\u00b5, minimaalne jootev\u00e4li 180\u00b5.
\nTehnoloogia on sobiv mitmekordsete pressits\u00fcklitega (sequential build up) mitmekihiliste tr\u00fckkplaatide tegemisel;
\n2008<\/strong> – uus CCD kaameratega varustatud jootemaski positsioneerimise seade, mille t\u00e4psus on \u00b115\u00b5;
\n2008<\/strong> – uus r\u00f6ntgen protsess, mis v\u00f5imaldab j\u00e4rjestikuse \u00fclesehituse tegemist (Sequential build up)<\/p>\n
\n2009<\/strong> – tehnoloogia arendamise tulemusel 260 \u00b5 jootev\u00e4ljad, mis on pimedate avade kaudu \u00fchenduses sisekihtidega. Ava l\u00e4bim\u00f5\u00f5t 100 \u00b5 ja s\u00fcgavus 150 \u00b5. Kuvasuhe 1:1.5;
\n2009<\/strong> – september\u00a0\u2013 100\u00b5 pimedate avadega HDI tr\u00fckkplaadid 24 tunniga;
\n2009<\/strong> – tarnekindluse tulemus 98.2%;<\/p>\n
\n2012 <\/strong>– alumiiniumalusel plaatide tootmise alustamine;<\/p>\n
\n2013<\/strong> – protoplaatide veebipood;<\/p>\n
\n2014 <\/strong>– messil ‘Electronica 2014’ tunnustati Brandner PCB O\u00dc-d \u00fchena parimatest eksportivatest ettev\u00f5tetest Eestis.<\/p>\n