BRANDNER PCB OÜ
Avaleht
Ettevõttest
Tootmisvõimekus
Küsi hinnapakkumist
Tarnetingimused
Hüva nõu
Kontakt
Konstrueerimisreeglid

Siintoodud reeglid on koostatud meie tootmisvõimalusi ja eripärasid arvestades, et tagada parimat võimalikku tulemust. Teiste tootjate soovitused võivad nende tootmisspetsiifikast tulenevalt olla siintoodust erinevad.

 

Konstrueerimisreeglid


Väliskiht

 Vähim vaseplats läbiviigule  ava + 0.2mm
   st vähim avakrae  0.1 mm
 Vähim plats komponendile  ava + 0.3mm
 Rada ja rajavahe fooliumile 12µ, mitte alla  0.05mm
 Rada ja rajavahe fooliumile 18µ, mitte alla  0.075mm
 Rada ja rajavahe fooliumile 35µ, mitte alla  0.125mm
 Rada ja rajavahe fooliumile 70µ, mitte alla  0.25mm
 Vähim kaugus maa-alast avani  0.125mm
 Vähim kaugus maa-alast platsini  0.075mm
 Kaugus v-lõikejoonest vaseni*  v-cut calculator
 Vähim kaugus vasest gabariidini**  0.2mm

 *Soovitame v-lõike jääkpaksuseks 0,3mm, minimaalne võimalik 0,2mm. Palume arvestada, et v-lõige tuleb lahti murda spetsiaaltööriista kasutades, vastasel korral võivad kahjustada saada plaadi sisekihtides paiknevad ühendused ja plaadi töökindlus kaob.

**Freesitud serva puhul.

 

Sisekihid

Vähim vaseplats läbiviigule  ava + 0.3mm
  st vähim avakrae sisekihis  0.15mm
Vähim kaugus maa-alast platsini  0.25mm
Pimeda ava maandumisplats  ava + 0.2mm
Rada ja rajavahe fooliumile 18µ, mitte alla  0.075mm
Rada ja rajavahe fooliumile 35µ, mitte alla  0.125mm
Rada ja rajavahe fooliumile 70µ, mitte alla  0.25mm

 

Soovitame alati, kui võimalik, kasutada siintoodud väärtustest suuremaid.

Ülal määratlemata parameetrite puhul palume vaadata meie tootmisvõimekuse tabelit.

Plaadi ülesehituse saate koostada meie ülesehituse koostaja abil..

Kui on kahtlus, palun küsi meilt sales@brandner.ee